今天我們來討論半導體產業中先進封裝技術的競爭格局，特別聚焦於CoWoS、EMIB以及三星的I-CubeX-Cube技術。

隨著晶體管微縮逼近極限，先進封裝已成為決定芯片性能的關鍵「第二核心陣地」。

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